LCP	日本寶理	S475 VF2001

LCP日本寶理S475 VF2001物性表 VECTRA
需要TDS物性表請聯系客服，免費提供
1312-/
7903-/
168


e、LCP具有突出的耐腐蝕性能，LCP制品在濃度為90%酸及濃度為50%堿存在下不會受到侵蝕，對于工業溶劑、燃料油、洗滌劑及熱水，接觸后不會被溶解，也不會引起應力開裂。

2、應用

a、電子電氣是LCP的主要市場：電子電氣的表面裝配焊接技術對材料的尺寸穩定性和耐熱性有很高的要求（能經受表面裝配技術中使用的氣相焊接和紅外焊接）；

b、LCP：印刷電路板、人造衛星電子部件、噴氣發動機零件、汽車機械零件、方面；
D：一般熱致性液晶聚合物具有較好派的流動性，易加工成型。其成型產品具有液晶聚合物特有的皮芯結構，樹脂本身具有纖維性質，在熔融狀態下有高度的取向，故可起到纖維增強的效果。這也是液晶聚合物引人注目的特點。E：熱致液晶聚合物還可與多種塑料制成聚合物共混材料，這些共混材料中液晶聚合物起到玻纖增強的作用，可以大大提高材料的強度、剛性及耐熱性等。F：LCP塑膠原料密度為1.4~1.7g/cm3。液晶聚合物具有高強度，高模量的力學性能，由于其結構特點而具有自增強性，因而不增強的液晶塑料即可達到甚至超過普通工程塑料用百分之幾十玻璃纖維增強后的機械強度及其模量的水平；如果用玻璃纖維、碳纖維等增強，更遠遠超過其他工程塑料。


4.LCP塑膠原料可以加入高填充劑作為集成電路封裝材料，以代替樹脂作線圈骨架的封裝材料；作光纖電纜接頭護套和高強度元件；代替陶瓷作化工用分離塔中的填充材料等。

5.LCP塑膠原料還可以與聚砜、P、聚酰胺等塑料共混制成合金，制件成型后其機械強度高，用以代替玻璃纖維增強的聚砜等塑料，既可提高機械強度性能，又可提高使用強度及化學穩定性等。正在研究將LCP用于器外部的面板、汽車外裝的制動系統等。


HSC：E3D主要是接受三維實體/表面模型的STL文件格式?，F在主流的C：D/C：M系統，如UPro/ENGINEER、C：TI：和SolidWorks等，均可輸出質量較高的STL格式文件。這就是說，用戶可借助任何商品化的C：D/C：E系統生成所需制品的三維幾何模型的STL格式文件，HSC：E3D可以自動將該STL文件轉化為有限元網格模型，通過表面配對和引入新的邊界條件保證對應表面的協調流動，實現基于三維實體模型的分析，并顯示三維分析結果，免去了中心層模擬技術中先抽象出中心層，再生成網格這一復雜步驟，突破了仿真系統推廣應用的瓶頸，大大減輕了用戶建模的負擔，降低了對用戶的技術要求，對用戶的培訓時間也由過去的數周縮短為幾小時。