LCP	日本住友化學	E6810LHF-BZ

E6810LHF-BZ物性表 LCP日本住友化學
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243 Xydar? -930、杜邦;6130 日本寶理C130、Ueno LCP?2000、Titan LCP? LG431、日本三菱 E345G30 二、應用 a、電子電氣是LCP的主要市場：電子電氣的表面裝配焊接技術對材料的尺寸穩定性和耐熱性有很高的要求（能經受表面裝配技術中使用的氣相焊接和紅外焊接）； b、LCP：印刷電路板、人造衛星電子部件、噴氣發動機零件、汽車機械零件、方面； c、LCP加入高填充劑或合金（PSF/P/PA）： 作為集成電路封裝材料、 代替樹脂作線圈骨架的封裝材料； 作光纖電纜接頭護套和高強度元件； 代替陶瓷作化工用分離塔中的填充材料。 代替玻璃纖維增強的聚砜等塑料（器外部的面板、汽車外裝的制動系統）。

這類材料具有優異的耐熱性能和成型加工性能。聚合方法以熔融縮聚為主，全芳香族LCP多輔以固相縮聚以制得高分子量產品。非全芳香族LCP塑膠原料常采用一步或二步熔融聚合制取產品。近年連續熔融縮聚制取高分子量LCP的技術得到發展。液晶芳香族聚酯在液晶態下由于其大分子鏈是取向的，它有異常規整的纖維狀結構，性能特殊，制品強度很高，并不亞于金屬和陶瓷。拉伸強度和彎曲模量可超過10年來發展起來的各種熱塑性工程塑料。機械性能、尺寸穩定性、光學性能、電性能、耐化學藥品性、阻燃性、加工性良好，耐熱性好，熱膨脹系數較低。采用的單體不同，制得的液晶聚酯的性能、加工性和價格也不同。選擇的填料不同、填料添加量的不同也都影響它的性能。


成型工藝
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LCP塑膠原料的成型溫度高，因其品種不同，熔融溫度在300~425℃范圍內。LCP熔體粘度低，流動性好，與烯烴塑料近似。LCP具有極小的線膨脹系數，尺寸穩定性好。成型加工條件參考為：成型溫度300~390℃；模具溫度100~260℃；成型壓力7~100MPa，壓縮比2.5~4，成型收縮率0.1~0.6。

1. 料筒溫度

通常料筒溫度、噴嘴溫度、材料熔融溫度如表所示。

如考慮到螺桿的使用壽命，可以縮小后部、中部、前部的溫差。為了防止噴嘴流涎，噴嘴溫度可以比表中所示的溫度低10℃，如果要提高流動性的話，所設溫度可以比表中所示的溫度高出20℃，但是必須注意下列情況。

降低料筒溫度時：滯留時間過長，不會引起粒料在料筒中老化，也不會產生腐蝕性氣體，所以滯留時間長一般不會產生什么大的問題。但是，如果長時間中斷成型的話，請降低料筒溫度，再次成型時，以扔掉幾模為好。



P又可稱為熱塑性聚酯塑料，為適用于不同加工業者使用，一般多少會加入添加劑，或與其它塑料摻混，隨著添加物比例不同，可制造不同規格的產品。由于P具有耐熱性、耐候性、耐藥品性、電氣特性佳、吸水性小、光澤良好，廣泛應用于電子電器、汽車零件、機械、家用品等，而P產品又與：BS、PPOM、P：等共稱為五大泛用工程塑料。P主要化學和物理特性P是Zui堅韌的工程熱塑材料之一，它是半結晶材料，有非常好的化學穩定性、機械強度、電絕緣特性和熱穩定性。