VECTRA塞拉尼斯E130i-BK205P LCP寶理

	LCP	塞拉尼斯	E130i-BK205P

VECTRA塞拉尼斯E130i-BK205P LCP寶理
LCP塞拉尼斯E130i-BK205PVECTRA


e、LCP具有突出的耐腐蝕性能，LCP制品在濃度為90%酸及濃度為50%堿存在下不會受到侵蝕，對于工業溶劑、燃料油、洗滌劑及熱水，接觸后不會被溶解，也不會引起應力開裂。

2、應用

a、電子電氣是LCP的主要市場：電子電氣的表面裝配焊接技術對材料的尺寸穩定性和耐熱性有很高的要求（能經受表面裝配技術中使用的氣相焊接和紅外焊接）；

b、LCP：印刷電路板、人造衛星電子部件、噴氣發動機零件、汽車機械零件、方面；
這類材料具有優異的耐熱性能和成型加工性能。聚合方法以熔融縮聚為主，全芳香族LCP多輔以固相縮聚以制得高分子量產品。非全芳香族LCP塑膠原料常采用一步或二步熔融聚合制取產品。近年連續熔融縮聚制取高分子量LCP的技術得到發展。液晶芳香族聚酯在液晶態下由于其大分子鏈是取向的，它有異常規整的纖維狀結構，性能特殊，制品強度很高，并不亞于金屬和陶瓷。拉伸強度和彎曲模量可超過10年來發展起來的各種熱塑性工程塑料。機械性能、尺寸穩定性、光學性能、電性能、耐化學藥品性、阻燃性、加工性良好，耐熱性好，熱膨脹系數較低。采用的單體不同，制得的液晶聚酯的性能、加工性和價格也不同。選擇的填料不同、填料添加量的不同也都影響它的性能。



4.LCP塑膠原料可以加入高填充劑作為集成電路封裝材料，以代替樹脂作線圈骨架的封裝材料；作光纖電纜接頭護套和高強度元件；代替陶瓷作化工用分離塔中的填充材料等。

5.LCP塑膠原料還可以與聚砜、P、聚酰胺等塑料共混制成合金，制件成型后其機械強度高，用以代替玻璃纖維增強的聚砜等塑料，既可提高機械強度性能，又可提高使用強度及化學穩定性等。正在研究將LCP用于器外部的面板、汽車外裝的制動系統等。


NEC電子將面向具有掃描功能的打印一體機，上市采用塑料封裝但卻具備原陶瓷封裝產品同等以上性能的三種CCD傳感器。分別為讀取分辨率為24點陣/mm時，可讀?。?原稿尺寸的“μPD8834CT”和“μPD8831CT”，以及可讀?。?原稿尺寸的“μPD8864CT”。在芯片內產生高熱量的放大器電路的正下方安裝有銅散熱板，形成了一直到封裝底面的導熱路線。提高了封裝的散熱性，熱電阻減小到了5K/W。