VECTRA日本寶理E473i BK210P LCP寶理

	LCP	日本寶理	E473i BK210P

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LCP日本寶理E473i BK210PVECTRA

243 Xydar? -930、杜邦;6130 日本寶理C130、Ueno LCP?2000、Titan LCP? LG431、日本三菱 E345G30 二、應用 a、電子電氣是LCP的主要市場：電子電氣的表面裝配焊接技術對材料的尺寸穩定性和耐熱性有很高的要求（能經受表面裝配技術中使用的氣相焊接和紅外焊接）； b、LCP：印刷電路板、人造衛星電子部件、噴氣發動機零件、汽車機械零件、方面； c、LCP加入高填充劑或合金（PSF/P/PA）： 作為集成電路封裝材料、 代替樹脂作線圈骨架的封裝材料； 作光纖電纜接頭護套和高強度元件； 代替陶瓷作化工用分離塔中的填充材料。 代替玻璃纖維增強的聚砜等塑料（器外部的面板、汽車外裝的制動系統）。

D：一般熱致性液晶聚合物具有較好派的流動性，易加工成型。其成型產品具有液晶聚合物特有的皮芯結構，樹脂本身具有纖維性質，在熔融狀態下有高度的取向，故可起到纖維增強的效果。這也是液晶聚合物引人注目的特點。E：熱致液晶聚合物還可與多種塑料制成聚合物共混材料，這些共混材料中液晶聚合物起到玻纖增強的作用，可以大大提高材料的強度、剛性及耐熱性等。F：LCP塑膠原料密度為1.4~1.7g/cm3。液晶聚合物具有高強度，高模量的力學性能，由于其結構特點而具有自增強性，因而不增強的液晶塑料即可達到甚至超過普通工程塑料用百分之幾十玻璃纖維增強后的機械強度及其模量的水平；如果用玻璃纖維、碳纖維等增強，更遠遠超過其他工程塑料。


4.LCP塑膠原料可以加入高填充劑作為集成電路封裝材料，以代替樹脂作線圈骨架的封裝材料；作光纖電纜接頭護套和高強度元件；代替陶瓷作化工用分離塔中的填充材料等。

5.LCP塑膠原料還可以與聚砜、P、聚酰胺等塑料共混制成合金，制件成型后其機械強度高，用以代替玻璃纖維增強的聚砜等塑料，既可提高機械強度性能，又可提高使用強度及化學穩定性等。正在研究將LCP用于器外部的面板、汽車外裝的制動系統等。


Cimatronit是一個集成的C：D/C：M產品，在統一的系統環境下，使用統一的數據庫，用戶可以完成產品的結構設計、零件設計，輸出設計圖紙，可以根據零件的三維模型進行手工或自動的模具分模，再對凸、凹模進行自動的NC加工，輸出加工NC代碼。產品模型的建立在產品建模階段，技術人員需要根據客戶的產品圖紙或讀取客戶提供的產品數據文件來在C：D/C：M系統中得到所需的產品三維模型。這就要求所采用的C：D/C：M系統不僅要有強大的建模能力，特別是具有雕塑曲面的建模能力（因為許多模具產品非常復雜），還要擁有豐富可靠的數據轉換接口，支持用戶讀取來自其客戶的各種各樣的數據文件。